电路板（PCB）是电子电路的支撑体，采用一定的导电材料，在非导电板上拼贴制成的，其外形通常为矩形或正方形。电路板广泛应用于各种电子电路，如手机、计算机、电视、汽车等。下面我们来了解一下电路板的工艺制作和常见材料。
电路板材料：
1. 铜箔：较为常见的导电材料，铜箔厚度通常从0.001至0.0014英寸，常用于制作厚铜板、焊盘等。
2. 塑料基板：是常见的非导体材料，种类多，如FR-4、玻璃纤维等。
3. 高分子聚合物材料：吸湿性小、导热性能好，具有很好的机械性能和耐热性，通常用于半导体封装和制造。
电路板制作工艺：
1. 设计图纸：设计师根据电路图设计电路板的布局。
2. 制板：将布局好的电路图原样打印在电路板上，再进行镀铜、暴光、腐蚀等工艺制作电路板。
3. 集成：将电子元器件、电路板结合在一起，形成可用的电子产品。
